Détail du produit

La carte de circuit imprimé flexible est une sorte de circuit imprimé en matériau isolant flexible, qui présente de nombreux avantages que la carte de circuit imprimé rigide n'a pas.

Il peut être plié, enroulé et plié librement, peut être disposé arbitrairement en fonction des exigences de disposition spatiale, et peut se déplacer et s'étendre librement dans un espace tridimensionnel, de manière à réaliser l'intégration de l'assemblage des composants et de la connexion par fil.

Nom du produit	Carte PCB flexible de carte de circuit imprimé multicouche de Beton Fpc
type de materiau	PI / TEP
Épaisseur de carte de circuit imprimé	0.3 mm
Couche de carte PCB	double face
PCB Soldermask Couleur	Jaune
PCB Sérigraphie Couleur	blanc noir
Finition de surface des circuits imprimés	ENIG/Immersion Or
Méthode d'essai	sonde volante/plate-forme d'essai/appareil d'essai/E-test
Fichiers nécessaires à la production	Fichier Gerber et Bom/Firmware
FPC MOQ	1 PCS
Espacement minimal des lignes	0.1 mm
Largeur de ligne minimale	0.1 mm

Principales matières premières du FPC

1. Substrat

1) Base adhésive

Le substrat adhésif est principalement composé de trois parties : feuille de cuivre, adhésif et PI. Il existe deux types de substrats simple face et de substrats double face. Le matériau avec une seule feuille de cuivre est un substrat simple face, et le matériau avec deux feuilles de cuivre est un substrat double face.

2) Substrat sans adhésif

Le substrat sans adhésif est un substrat sans couche adhésive. Par rapport au substrat adhésif ordinaire, la couche adhésive médiane est manquante et elle est uniquement composée de feuille de cuivre et de PI, qui est plus mince que le substrat adhésif. , une meilleure stabilité dimensionnelle, une résistance à la chaleur plus élevée, une résistance à la flexion plus élevée, une meilleure résistance chimique et d'autres avantages, ont maintenant été largement utilisés.

3) Feuille de cuivre : à l'heure actuelle, l'épaisseur de la feuille de cuivre couramment utilisée a les spécifications suivantes, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, et maintenant une feuille de cuivre plus mince d'une épaisseur de 1/4OZ est introduite, mais ce matériau est actuellement utilisé en Chine, et il est utilisé dans les produits de route mince ultra-minces (largeur de ligne et espacement de ligne de 0.05MM et moins). À mesure que les exigences des clients deviennent de plus en plus élevées, les matériaux de cette spécification seront largement utilisés à l'avenir.

2. Film de couverture

Il est principalement composé de trois parties : papier antiadhésif, colle et PI. Au final, il ne reste que de la colle et du PI sur le produit. Le papier anti-adhésif sera déchiré pendant le processus de production et ne sera plus utilisé. ).

3. Raidisseur

Il s'agit d'un matériau spécifique pour le FPC et est utilisé dans une partie spécifique du produit pour augmenter la résistance du support et compenser la caractéristique "souple" du FPC.

Les matériaux de renforcement couramment utilisés sont les suivants :

1) Raidisseur FR4 : Les composants principaux sont le tissu en fibre de verre et la colle de résine époxy, qui est identique au matériau FR4 utilisé dans les PCB ;

2) Raidisseur en tôle d'acier : la composition est en acier, qui a une dureté et une résistance de support élevées ;

3) Raidisseur PI : Identique au film de couverture, il se compose de PI et de papier adhésif, mais la couche PI est plus épaisse et peut être produite dans des proportions de 2MIL à 9MIL.

4. Autres matériaux auxiliaires

1) Colle pure : ce film adhésif est un film adhésif acrylique thermodurcissable composé d'un papier protecteur/film anti-adhésif et d'une couche de colle, principalement utilisé pour les panneaux stratifiés, les panneaux flexibles et rigides, et les panneaux de renforcement en tôle d'acier. , jouent un rôle dans la liaison.

2) Film de protection électromagnétique : collez-le sur la surface de la carte pour le blindage.

3) Feuille de cuivre pur : composée uniquement de feuille de cuivre, principalement utilisée pour la production de plaques creuses.

Type de CPU

Les types de FPC ont les 6 distinctions suivantes :

A. Panneau unique : un seul côté a des lignes.

B. Double face : il y a des lignes des deux côtés.

C. Plaque creuse : également connue sous le nom de plaque de fenêtre (fenêtre d'ouverture de face de doigt).

D. Panneau en couches : lignes des deux côtés (séparées).

E. Panneau multicouche : plus de deux couches de lignes.

F. Planche Rigid-flex : un produit qui combine une planche Flex et une planche Rigide.

PCB flexible empilable

Circuit imprimé flexible à 1 couche avec raidisseurs FR-4 et PSA en option

Circuit flexible à 2 couches avec doigts de contact ZIF

PCB flexible multicouches (FPC) stratifié les couches comme ci-dessus

 

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